激光錫焊與傳統(tǒng)烙鐵錫焊都是焊接的形式，那激光錫焊與傳統(tǒng)烙鐵錫焊比較來說，到底有什么不同呢？

從微觀角度來分析錫焊過程的物理/化學(xué)變化，錫焊是通過“潤濕”、“擴(kuò)散”和“冶金”三個(gè)過程完成的。焊料先對金屬表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象發(fā)生，焊料逐漸向銅金屬擴(kuò)散，在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層，使兩者結(jié)合起來。

作為焊錫與烙鐵工藝相比，激光焊接加熱原理上也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

所謂焊錫，包括三個(gè)基本步驟，焊錫部位溫度的“預(yù)熱”、供給焊錫的“加熱”以及供給后完善塑形的“后加熱”。烙鐵焊錫和激光焊錫的操作工序上是相同的，但是兩種工藝基于不同的熱轉(zhuǎn)換理論。

烙鐵焊錫的操作工序?yàn)椋?/h3>

1. 將烙鐵加熱至某個(gè)溫度

2. 對準(zhǔn)焊錫部位，加熱至可熔溫度

3. 供給焊錫烙鐵焊接工序如下圖所示：

另一方面，激光錫焊的操作工序?yàn)椋?/h3>

1. 對焊錫部位進(jìn)行激光照射

2. 被照射部位發(fā)熱

3. 底座表面達(dá)到可溶溫度

4. 供給焊錫激光焊接工序如下圖所示：

烙鐵焊錫依靠烙鐵傳送熱量（熱傳遞），激光焊錫則是被照射部位自身發(fā)熱（表面發(fā)熱）。這種差別的結(jié)果是，烙鐵焊錫時(shí)的溫度基本不會大于指定溫度。但是，持續(xù)接觸烙鐵，會導(dǎo)致溫度被傳導(dǎo)到周圍。另一方面，激光焊錫時(shí)，只有被照射部位局部發(fā)熱。而且，跟烙鐵不同，所吸收的能量會增加溫度。因此在進(jìn)行激光焊錫時(shí)，稍不注意會導(dǎo)致加熱過度。所以在進(jìn)行激光焊錫前，應(yīng)熟練把握照射能量和時(shí)間調(diào)節(jié)。

溫度過高或過低時(shí)，下降的強(qiáng)度

焊錫的成分狀態(tài)會隨著溫度的變化而變化，只有在恰當(dāng)?shù)臏囟认?，才能保障其?qiáng)度。

比如，恰當(dāng)溫度下進(jìn)行焊錫時(shí)，與加熱前相比，焊錫的成分基本沒有變化。但是加熱過度時(shí)，成分的變化會導(dǎo)致強(qiáng)度的下降。而且助焊劑的流動(dòng)性會受到溫度的影響。例如，適溫加熱時(shí)，助焊劑先流入焊錫部位，去掉周圍的氧化物和污垢，使焊錫熔接得好。另一方面，過度加熱時(shí)，由于焊錫先流入，導(dǎo)致助焊劑的流入受阻。并且，過度加熱易導(dǎo)致基板受損，引起基板開裂。

有人從新技術(shù)層面考慮，就用激光焊錫代替了烙鐵焊錫。然而需注意的是，如果沒有從本質(zhì)上理解激光焊錫的特性，很容易失掉激光焊錫方式的優(yōu)點(diǎn)。

激光焊錫的優(yōu)點(diǎn)

激光焊錫可以準(zhǔn)確設(shè)定加熱條件，彌補(bǔ)烙鐵焊錫的不足，以往難實(shí)現(xiàn)的焊錫也可順利完成。

1. 無接觸，減少基板的負(fù)荷。

2. 加熱和焊料供給，配合自動(dòng)化，生產(chǎn)出高質(zhì)量的焊錫產(chǎn)品。

3. 保養(yǎng)度較高。

4. 可實(shí)現(xiàn)針尖式焊錫（適用于烙鐵無法觸及的狹小部位和精密組裝）。

激光焊錫的有點(diǎn)在于“無接觸”。由于既不接觸基板也不接觸電子零件，進(jìn)行激光照射焊錫供給，可實(shí)現(xiàn)無負(fù)荷焊錫。使用針尖式加熱也是其優(yōu)點(diǎn)之一，適用于狹小部位和精密組裝。而且由于消耗品少，烙鐵更換等每日的維護(hù)時(shí)間也減少了。