隨著電子產(chǎn)品都開始趨向于微型化，這對于電子元件的傳統(tǒng)焊接有考驗。為了迎合這樣的市場需求，焊接方式也變得多樣化，現(xiàn)從中選取傳統(tǒng)焊接方式選擇性波峰焊以及革新激光焊接方式進行分析，可清晰的看到工藝革新帶給我們的便利。

選擇性波峰焊介紹

選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間重要差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前要預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。

選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接，需要很多人，對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接高（取決于具體線路板的設(shè)計）。由于采用的可編程可移動式的小錫缸和靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設(shè)定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，不用采用定制焊接托盤等方式，很適合多品種，小批量的生產(chǎn)方式。

選擇性波峰焊特點：

1. 多用焊接載具

2. 氮氣閉環(huán)控制

3. FTP網(wǎng)絡(luò)連接

4. 可選配雙工位噴嘴

5. 助焊劑，預(yù)熱，焊接三模組設(shè)計

6. 助焊劑噴涂，波峰高度帶校準(zhǔn)工具

7. GERBER文件導(dǎo)入，可離線編輯。

選擇性波峰焊特點

在通孔元件電路板的焊接中生產(chǎn)效率高，自動化程度高，助焊劑噴射位置及噴射量的控制，微波峰高度的控制，焊接位置的控制，微波峰表面的氮氣保護，針對焊點工藝參數(shù)的優(yōu)化，不同尺寸的噴嘴更換，單個焊點的定點焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結(jié)合，根據(jù)要求可設(shè)定焊點形狀“胖”“ 瘦”的程度，可選多種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）以及增加在板子上方的預(yù)熱模塊，免維護的電磁泵，模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計減少了維護時間等。

選擇性波峰焊接缺點

適用于通孔設(shè)計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光焊接介紹

激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過光學(xué)系統(tǒng)可以聚焦在焊點上。激光焊接的優(yōu)點是其可控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要先點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被熔融后，焊錫潤濕焊盤后，形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，很適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點功率小，節(jié)約能源。

激光焊接特點：

1. 多軸伺服馬達(dá)板卡控制，定位精度高

2. 激光光斑小，焊盤，適合間距小器件焊接

3. 非接觸式焊接，無機械應(yīng)力，靜電風(fēng)險

4. 無錫渣，助焊劑浪費，生產(chǎn)成本低

5. 可焊接產(chǎn)品類型豐富（SMD,PTH，cable wires）

6. 焊料選擇多（錫膏，錫絲，錫球）

激光焊接特點

針對細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法適用，由此促使了技術(shù)進步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的細(xì)小零件的加工，由激光焊接得以完成。 “非接觸焊接”是激光焊接的重要優(yōu)點。不接觸基板和電子元件、通過激光照射提供焊錫不形成物理上的負(fù)擔(dān)。用激光束加熱也是一大優(yōu)點，可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件少，維護成本低。